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飞兆为功率转换系统推出碳化硅解决方案

2012-11-21 21:48:17 来源:与非网

 

为努力实现更高的功率密度并满足严格的效率法规要求以及系统正常运行时间要求,工业和功率电子设计人员在进行设计时面临着不断降低功率损耗和提高可靠性的难题。 然而,在可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽车以及井下作业等领域,要想增强这些关键设计性能,设计的复杂程度就会提高,同时还会导致总体系统成本提高。
 
为帮助设计人员解决这些难题,全球领先的高性能功率移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 发布了非常适合功率转换系统的碳化硅(SiC)技术解决方案,进而拓展了公司在创新型高性能功率晶体管技术领域的领先地位。
 
飞兆半导体SiC解决方案助您成功
 
通过在产品组合中引入基于SiC技术的新产品成员,飞兆半导体进一步巩固了其在创新型高性能功率晶体管技术领域的产品领先地位
 
飞兆半导体的SiC特性包括:
在飞兆半导体SiC组合中首先要发布的一批产品是先进的SiC双极结型晶体管(BJT)系列,该系列产品可实现较高的效率、电流密度和可靠性,并且能够顺利地进行高温工作。 通过利用效率出色的晶体管,飞兆半导体的SiC BJT实现了更高的开关频率,这是因为传导和开关损耗较低(30-50%),从而能够在相同尺寸的系统中实现高达40%的输出功率提升。
 
这些强健的BJT支持使用更小的电感、电容和散热片,可将系统总体成本降低多达20%。 这些业界领先的SiC BJT性能出众,可促进更高的效率和出色的短路及逆向偏压安全工作区,将在高功率转换应用的功率管理优化中发挥重大作用。
 
飞兆半导体还开发了即插即用的分立式驱动器电路板(15A和50A版本),作为整套碳化硅解决方案的一部分,与飞兆半导体的先进SiC BJT配合使用时,不仅能够在减少开关损耗和增强可靠性的条件下提高开关速度,还使得设计人员能够在实际应用中轻松实施SiC技术。飞兆半导体为缩短设计时间、加快上市速度,还提供了应用指南和参考设计。应用指南可供设计人员获取SiC器件设计所必需的其他支持;参考设计有助于开发出符合特定应用需求的驱动器电路板。
 
 
SiC BJT和其他SiC
 
有史以来最高效的1200 V功率转换开关
简单直接的驱动
强健且可靠
封装和报价信息(订购1,000个,美元)
 
飞兆半导体的SiC BJT采用TO-247封装;符合条件的客户从现在起即可获取工程设计样本。 
 
飞兆半导体在功率半导体器件领域掌握的专业技术非常符合不断发展的碳化硅市场状况。 公司的SiC产品组合将提供当前竞争对手望尘莫及的速度、灵活性和总体性能优势。飞兆半导体致力于打造可帮助客户实现成功的解决方案,通过不断与客户合作提供出色的多市场半导体产品,注重创新、服务和生产的卓越性。
 
飞兆半导体:解决方案助您成功!
 
查询更多信息,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-6263-7500;北京办事处,电话:010-6408-8088 或访问公司网站。
 
飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS) - 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品,并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。

 

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