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富士通半导体推出小封装的超低功耗16Kb FRAM

2012-11-27 19:27:59 来源:与非网

 

上海,20121127 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。
 
便携式医疗设备和便携式测量设备使用FRAM有助于延长电池寿命。SON-8封装使得终端产品更加小型化。这些优势给客户带来了便利。
 
MB85RC16芯片图
 
与传统的非易失性存储器相比,富士通FRAM的优势主要体现在高速存储、高耐久性和低功耗等方面。富士通FRAM广泛应用于需要高可靠性的能量表领域。
 
富士通带I2C接口的16Kb FRAM-MB85RC16的一大优势是低功耗。与竞争对手的产品相比,其待机电流和工作电流目前是全世界最低的。尤其是在待机模式下,平均电流仅为0.1uA,对于便携式测量设备,待机时间更长,这一特性延长了电池寿命。
 
由于运行时电流也很小,该产品也适用于需要实时数据记录的可便携式设备。与传统的标准EEPROM相比,烧写时可降低98%的电流消耗。(图1)
 
为了满足电池供电的便携式应用或者移动应用的低功耗要求,富士通开发了新的小封装SON-8,作为MB85RC16的标准封装阵容。
 
为了满足电池供电的便携式应用或者移动应用的低功耗要求,富士通开发了新的小封装SON-8,作为MB85RC16的标准封装阵容。
 
富士通的FRAM产品被广泛应用于各种先进领域,如计量、工业设备和FA设备。然而对于电池供电的便携式设备和移动设备,其终端产品越来越小型化,占板面积也有限,所以有进一步小型化的要求。
 
为满足这一需求,富士通在其超低功耗FRAM-MB85RC16添加了SON-8封装。与现有的SOP-8封装相比,SON-8封装的占板面积减少了80%。封装尺寸为3mm x 2mm. (图2)
 
 
使用带SON-8封装的MB85RC16可延长电池寿命,并使最终产品小型化。 
 
关于富士通半导体(上海)有限公司
富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛和武汉等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富 士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们 是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客 户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。
 
 
 
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