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ISSCC上海发布会:中国大陆论文采用数量为3篇,国内半导体创新仍然任重道远

2012-11-28 18:37:30 来源:与非网记者 岳浩

国际固态电路会议(ISSCC)号称半导体行业的奥运会,每年都会吸引世界各地的数千名学者、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常都会首先在这个会议上发布,比如说第一个平面晶体管技术、第一个TTL逻辑、第一个四位处理器……2013年的国际固态电路会议将于2013年2月17日-21日在美国旧金山举行。在这次的上海发布会上, 组委会对2013年国际固态电路会议的主要议程也做了介绍。

 

除了针对整个会议的日程安排,组委会对国际集成电路、信息技术、存储器、无线通讯、系统集成等热点方向最新技术的论文投稿量和采用量也做了简要说明。

 

从论文投稿量来看这届基本与上届持平,这次是629篇,比上届增加1篇。而这届的论文采用数量则达到了209篇,比上届增加了7篇,采用率达到了33.2%,比上届有了1个百分点的提升。从区域来看,远东地区则持续上一届的良好势头,以采用论文84篇居首,北美地区74篇,欧洲51篇。从国家面来说,美国的73篇要远远高于其他任何国家,这也体现了美国在半导体电路方面研发创新的强大实力,日本以30篇居次席,韩国22篇列第三。

 

        各地区论文投稿及采用数量说明

 

中国大陆地区这次有3篇论文被采用,1篇来自龙芯中科,论文讲的是龙芯3B1500八核处理器,该处理器采用32nm HKMG(High-K-Metal-Gate)工艺,包含了11.4亿个晶体管数量,工作核心频率1.35GHz,运算能力可达172.8GFLOPS,功耗在40W左右,比起上一代65nm技术处理器功耗有35%的提升。

 

另外1篇同样也是讲处理器的论文来自上海复旦大学,论文题目是“A 65nm 39GOPS/W 24-Core Processor with 11Tb/s/W Packet Controlled Circuit-Switched Double-Layer Network-on-Chip and Heterogeneous Execution Array”。

 

还有一篇来自于复旦大学的论文则主要论述了其应用于多重标准数字电视调谐器的0.18um CMOS工艺的50到930MHz的小数分频频率综合器技术,该综合器采用线性PFD/CP,实现了无噪声折叠,具有正交输出和极低的相位噪声性能。

 

虽然比起往年的1到2篇入围,这次的3篇可以说稳中有升,但是中国要想成为半导体大国,在半导体最新技术的研究上与国外企业和高校还有较大的差距,可以说仍然任重道远。

 

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