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[Atmel] 爱特梅尔扩展汽车认证maXTouch控制器系列
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布用于车载控制系统的新型汽车认证maXTouch器件。新产品包括mXT143E and mXT224E触摸控制器,可用于设...[详细]
[Diodes] Diodes肖特基二极管节省空间高达66%
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管。该30V、0.1A额定值的SDM02U30LP3包含了开关、反向...[详细]
[TI] 德州仪器基于FRAM的MSP430FR59xx微控制器令性能提升并功耗减半
德州仪器基于FRAM的新型 MSP430FR59xx 微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消费、楼宇自动化和安全性等各种应用增...[详细]
[力科公司] 力科为高清晰度示波器HDO4000/6000系列推出定制的电源分析软件包
Teledyne LeCroy公司今天推出了它为高清晰度示波器HDO4000和HDO6000系列定制的电源分析软件包选件,可针对电源转换器件和电路的运行特性进行...[详细]
[恩智浦] 恩智浦GreenChip谐振控制器为高功率LED带来高能效
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克:NXPI)今天宣布推出 SSL4120,这是一款集成功率因数校正 (PFC) 的 GreenChip半桥谐振...[详细]
[麦瑞半导体] 麦瑞半导体推出支持关机功能的低噪声放大器,扩大遥控距离
麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今天宣布推出带有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪声放大器(LNA)MICRF300。...[详细]
[ADI] ADI发布高性能电压控制振荡器ADF55xx系列
Analog Devices, Inc. (ADI)最近针对点对点(PtP)仪器仪表/测试设备和卫星通信应用,推出全新的微波IC系列产品 -- ADF55xx系列电压控制振荡器...[详细]
[TI] 德州仪器进一步壮大CC256x蓝牙无线连接阵营
德州仪器微控制器新增蓝牙及蓝牙低耗能连接,音频、运动健身、智能手表和手机配件应用将从此设计中获得便捷集成与更高灵活性优势。[详细]
Colder在中国推出螺纹管路连接器
Colder Products Company在成都的中国国际医疗器械博览会(CMEF)上宣布,在中国市场推出新的产品线-螺纹连接器,用于血压监测应用场合。螺...[详细]
[友达光电] 友达发表全球最窄边框4.46寸手机及触控屏整合技术
友达光电于今(29)日发表全球最窄边框(*)的4.46寸手机及触控屏整合技术,运用友达开发的超窄边框技术及低温多晶硅 (LTPS) 制程,模块加上触控...[详细]
[Vishay] Vishay发布新款不锈钢功率电阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在40℃下功率高达20kW(可根据需要提供更高的功率值),能够在-25℃~+250℃温...[详细]
[ADI] ADI发布SigmaStudio for SHARC开发工具
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,日前宣布推出面向音频应用的SigmaStudio for SHARC图形开发...[详细]
[ADI] ADI推出两款DOCIS 3.0兼容型RF DAC
ADI公司的14位AD9129和11位AD9119 DAC合成完整电缆频谱,以减少元器件数目并简化电缆基础设施设计。[详细]
[TI] 德州仪器运算放大器为音频系统设立全新性能及功耗基准
德州仪器 (TI) 宣布推出两款双极输入音频运算放大器,可提供优异的噪声、失真以及带宽性能,且流耗仅为1.5 mA。低功耗双通道 OPA1662 与 4 ...[详细]
[莱迪思] 针对超低密度FPGA的极低成本开发套件
设计人员使用这两款新的iCEblink评估套件可以很容易地评估和采用超低密度的iCE40 FPGA系列。 采用非易失的40nm工艺,iCE40 FPGA系列针对消费...[详细]
[飞思卡尔] 飞思卡尔推出基于IPv6的城域网开发工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA
飞思卡尔半导体公司(NYSE: FSL) 日前推出了城域网(MAN) 开发工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA,支持开发人员以创新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智...[详细]
iWatt PrimAccurate控制器实现电源超低待机功耗的新突破
iWatt公司推出了iW1761和iW1762 数字脉PWM控制器,将12W至24W电源适配器和充电器的空载待机功耗和效率提高到新的水平。这两款新器件扩充了 ...[详细]
[安森美半导体] 安森美半导体推出Rhythm R3710预配置DSP系统,用于耳道内不可见助听器
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的预配置数字信号处理(DSP)系统Rhythm R3710,专为用于耳道内不可见(II...[详细]
[瑞萨科技公司] 瑞萨电子宣布推出工业用首个以微控制器为基础的可扩展供电系统解决方案
萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨”),于今天发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器 (VR) 芯片集诞生。...[详细]
[Diodes] Diodes推出超微型二极管 适用于轻巧便携式产品
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 齐纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x ...[详细]
[泛华测控] 泛华恒兴推出基于PXI总线的RAID阵列卡
北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)推出了一款基于PXI总线的RAID阵列卡——PXI-3702。该卡最多可以板载4个SATA硬盘,为用户提供数...[详细]
[微芯科技] Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通...[详细]
[技领半导体公司] Active-Semi推出PAC平台—— 开创性“节能应用控制器”
技领半导体公司(Active-Semi International)宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller, PAC)平台,这是开创性的微应用控制器(...[详细]
[赛灵思] 赛灵思发布Vivado设计套件2012.3将生产力提升数倍
赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出Vivado设计套件2012.3版本,首次为在多核处理器工作站上运行该工具的客户提供全新的...[详细]