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德州仪器:MCSDK—发掘TI多核处理器的全部潜能 发布时间:11/08/24
内容概况:德州仪器(TI)新推出的多内核软件开发套件(MCSDK)可提供集成度高且通过全面测试的通用软件层,从而使客户不必完全从头开始对这些软件层进行开发。MCSDK高度集...
标签:MCSDK TI 多核处理器
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具故障保护功能的高功率、升压 SEPIC 负输出 DCDC 输出转换器 发布时间:11/08/24
内容概况:历史上,高功率升压型转换器有一个缺点,就是在输入和输出节点之间存在一条 DC 通路。故障情况 (例如:输出短路) 有可能轻而易举地损害或毁坏这条通路中的关键组...
标签:LT3581 DC/DC
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DS80PCI402/DS80PCI800 8 Gbps PCIe第三代中继器Demo演示 发布时间:11/08/24
内容概况:Nate介绍了国半DS80PCI800 8 Gbps PCIe中继器开发板,以驱动一个链接到流视频硬驱动的SAS控制器
标签:国半 DS80PCI800 PCIe中继器
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面向高电压应用的多节电池组监视器 IC 发布时间:11/08/24
内容概况:锂离子电池组应用于新型混合电动汽车及不间断电源。而实现这些高电压和高功率电池组寿命及安全性的最大化就要依赖精细复杂的电子线路。 凌力尔特的多节电池组监视...
标签:LTC6803 电池管理
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MAX17710能量收集充电器和保护的概述 发布时间:11/08/24
内容概况:
标签:MAX17710
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德州仪器:C6-Integra™平台——外设及I/O接口概览 发布时间:11/08/24
内容概况:为了帮助开发人员降低开发成本,缩小尺寸,同时也降低设计难度,C6-integra™ DSP+ARM® 这一系列双核处理器高度集成了多种外设和I/O接口,本视频对C6-Integra 产...
标签:c6 Integra 外设IO dsp arm
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使用ISE工具对堆叠硅片互联技术的产品进行设计 发布时间:10/11/03
内容概况:使用ISE工具对堆叠硅片互联技术的产品进行设计
标签:ISE 堆叠硅片互联技术
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ADI最新Blackfin BF592为高性能DSP开辟全新应用领域 发布时间:10/09/25
内容概况:800MMAC/400MHz性能的Blackfin ADSP-BF592,万片订量售价仅3美元/片。Blackfin BF592的活动功耗低至88 mW,采用小型9 mm x 9 mm 64引脚LFCSP封装,该产品的问世使...
标签:ADI Blackfin BF592 DSP FCSP
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ADI精密16位数模转换器AD5421 发布时间:10/09/25
内容概况:精密16位 DAC(数模转换器)AD5421 ,集成电源管理电路,设计用于工业设备中的环路供电智能变送器应用。这款新型 DAC 通过减少元件总数和降低内部功耗来提高系统...
标签:DAC AD5421 16位 智能变送器 ADI 数模转换器
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LPC32x0 Bootloader, Common Driver Library (CDL), and S1L training video 发布时间:10/04/29
内容概况:  In this presentation, we will be introducing the LPC3250 bootloader, what it is and how we use it in conjunction with the NXP common driver libr...
标签:NXP LPC32x0 CDL
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基于光敏二极管的环境光传感器的视频演示 发布时间:10/04/27
内容概况:Vishay的环境光传感器采用独家的红外滤波环氧树脂技术,能够使感光光谱匹配人眼的敏感度特性,而对非可见光的敏感度则很小。这种特性可避免自然光、白炽灯和卤素...
标签:光敏二极管
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电流检测电阻器 发布时间:10/04/27
内容概况:
WSL产品链接:
http://www.vishay.com/search?query=wsl&type=&x=21&y=8
标签:
电流检测电阻器
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环氧封装高可靠性钽电容T95/T97系列 发布时间:10/04/27
内容概况: 产品链接: T97: http://www.vishay.com/docs/40092/t97.pdf T95: http://www.vishay.com/docs/40081/t95.pdf
标签:钽电容
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